|
Περιγραφή
|
Τεχνολογία & Ικανότητες
|
|
|
|
|
||||
|
1. Ακτίνα προϊόντων
|
Σκληρά PCB από 2 έως 24 στρώματα, HDI· βάση από αλουμίνιο
|
|
|
|
|
||||
|
2Μίν. Μέγεθος πλάκας
|
2 στρώματα
|
4 στρώματα
|
6 στρώματα
|
8 στρώματα
|
10 στρώμα
|
||||
|
|
ελάχιστο 0,2 mm
|
0.4 mm
|
1 χλμ.
|
1.2 mm
|
1.5 mm
|
||||
|
|
στρώμα 12 & 14
|
16 στρώματα
|
18 στρώμα
|
20 στρώμα
|
22 & 24 στρώμα
|
||||
|
|
1.6 mm
|
10,7 mm
|
10,8 mm
|
2.2 mm
|
2.6 mm
|
||||
|
3Μέγιστο μέγεθος του πίνακα
|
610 x 1200 mm
|
|
|
|
|
||||
|
4. Βασικό υλικό
|
FR-4 Epoxy laminate γυαλιού, βάση από αλουμίνιο, RCC
|
|
|
|
|
||||
|
5Τελική επεξεργασία επιφάνειας
|
Χρυσό βύθιση (Electoless Ni/Au). Οργανικά συντηρητικά (OSP ή Entek). Καυτό επίπεδο αέρα (ελεύθερο από μόλυβδο, RoHS).Σίλβας βύθισης. Βυθισμός Χάλυβα. Χρυσός (ηλεκτρολυτικός)
|
|
|
|
|
||||
|
6Μεγάλο λαμινίτη
|
King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers και άλλοι
|
|
|
|
|
||||
|
7Διάδρομος Τρύπες.
|
Χάλυβα PTH/ τυφλή οδό/ θαμμένη οδό/ HDI 2+N+2 με IVH
|
|
|
|
|
||||
|
8. Δάχος χαλκού
|
18um/ 35um/ 70um~ 245um (εξωτερικό στρώμα 0,5oz~ 7oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (εσωτερικό στρώμα 0,5oz~6oz)
|
|
|
|
|
||||
|
9. Min. Via Μέγεθος και Τύπος
|
Διάμετρο 0.15 mm (Επιτελεί).
Όσον αφορά την αναλογία όψεων (Ratio) = 12, οπές HDI (< 0,10 mm)
|
|
|
|
|
||||
|
10. Min. πλάτος γραμμής & διαστήματα
|
00,75 mm/ 0,10 mm (3mil/ 4mil)
|
|
|
|
|
||||
|
11. Min Via Μέγεθος τρύπας & Pad
|
Διάδρομος: Διάδρομος, 0,2 mm/ pad. διάδρομος, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm διάδρομος
|
|
|
|
|
||||
|
12- Αντίσταση Ελέγχου Τόλ.
|
+/- 10% (μίν. +/- 7 Ω)
|
|
|
|
|
||||
|
13- Μασκέ με ζυθοποιία.
|
Υγρά φωτογραφική εικόνα (LPI)
|
|
|
|
|
||||
|
14. Προφίλ
|
Δρόμος CNC, Κόψιμο σε V, Σφυροκόπηση, Σφυροκόπηση πίσω, Συναρμολόγηση συνδέσμων
|
|
|
|
|
||||
|
15. Ικανότητα
|
100 km2 παραγωγής μηνιαίως
|
|
|
|
|
||||
|
Άρθρο
|
Ικανότητα
|
|
Βασικό υλικό
|
FR4, High-TG FR4, CEM3, αλουμίνιο, υψηλής συχνότητας (Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B)
|
|
Σκηνές
|
1-4 στρώσεις ((Αλουμινίου), 1-32 στρώσεις ((FR4)
|
|
Δάχος χαλκού
|
0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
|
|
Δυνατότητα εκτόξευσης
|
00,05 χιλιοστά, 0,075 χιλιοστά, 0,1 χιλιοστό,0.15mm,0.2mm
|
|
πάχος πυρήνα της πλάκας
|
00,4 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm,
1.5mm, 2,0mm, 3,0mm και 3,2mm |
|
Μοντέλο
|
00,4 mm - 4,0 mm
|
|
Δυνατότητα ανοχής σε πάχος
|
+/-10%
|
|
Επεξεργασία αλουμινίου
|
Στριβή, χτύπημα, άλεση, διαδρομή, τρύπηση,
Διαθέσιμη καρτέλα διακοπής |
|
Μιν Χολ.
|
0.2 mm
|
|
Μίν πλάτος τροχιάς
|
0.2mm (8mil)
|
|
Ελάχιστο κενό τροχιάς
|
0.2mm (8mil)
|
|
Min SMD Pad Pitch
|
0.2mm (8mil)
|
|
Τελεία επιφάνειας
|
Χωρίς μόλυβδο, ENIG, Χρυσό, Χρυσό βύθισης, OSP
|
|
Χρώμα μάσκας συγκόλλησης
|
Πράσινο, Μπλε, Μαύρο, Λευκό, Κίτρινο, Κόκκινο, Ματ Πράσινο, Ματ Μαύρο, Ματ Μπλε
|
|
Χρώμα θρύλου
|
Μαύρο, λευκό κλπ.
|
|
Τύποι συναρμολόγησης
|
Επεξεργασία επιφανείας
Σκηνή ρίψης Μεικτή τεχνολογία (SMT & Through-hole) Μία ή δύο πλευρές τοποθέτησης Συμφωνητική επικάλυψη Συγκρότημα κάλυψης ασπίδας για τον έλεγχο των εκπομπών EMI |
|
Προμήθεια εξαρτημάτων
|
Πλήρως κλειδί
Τμήμα κλειδί Συσκευασμένο/αποστέλλεται |
|
Τύποι συστατικών
|
SMT 01005 ή μεγαλύτερο
BGA 0,4 mm κλίμακα, POP (Πακέτο σε Πακέτο) WLCSP 0,35 mm κλίμακα Σκληρές μετρικές συνδέσεις Διάταξη |
|
Παρουσίαση των εξαρτημάτων SMT
|
Χύδην
Κόψτε την ταινία Μέρος τροχιάς Ρολ Τύπος Τραπέζι |
|
Στένσιλ
|
Χάλυβα από ανοξείδωτο χάλυβα
|
|
Άλλες τεχνικές
|
Δωρεάν αναθεώρηση DFM
Συγκρότημα κατασκευής κουτιού 100% δοκιμή AOI και δοκιμή ακτινογραφίας για BGA Προγραμματισμός IC Μειωμένο κόστος κατασκευαστικών στοιχείων Δοκιμή λειτουργίας κατά παραγγελία Τεχνολογία προστασίας |
|
|
Χρόνος προετοιμασίας δείγματος
|
Χρόνος προετοιμασίας για μαζική παραγωγή
|
||
|
Μονόπλευρο PCB
|
1 έως 3 ημέρες
|
4 έως 7 ημέρες
|
||
|
Διπλής όψης PCB
|
2 έως 5 ημέρες
|
7 έως 10 ημέρες
|
||
|
Πολυεπίπεδη PCB
|
7 έως 8 ημέρες
|
10 ~ 15 ημέρες
|
||
|
Συγκρότηση PCB
|
8 έως 15 ημέρες
|
2 έως 4 εβδομάδες
|
||
|
Χρόνος παράδοσης
|
3-7 ημέρες
|
3-7 ημέρες
|
||
|
Συσκευή: Αντιστατική Συσκευή με κουτί
|
|
|
||
Τα προϊόντα μας πωλούνται σε όλο τον κόσμο. Μπορείτε να είστε σίγουροι για ολόκληρη τη διαδικασία των προϊόντων μας.
